Apple‘ın M serisi çiplerdeki başarısı, iPhone 17 ile yeni bir boyut kazanıyor. Şirket, bu kez de Wi-Fi ve Bluetooth için kendi çiplerini geliştirerek, iPhone deneyimini yeniden tanımlayacak. Bu sayede, kullanıcılar daha hızlı bağlantı, daha düşük güç tüketimi ve daha akıcı bir kullanım deneyimi yaşayacaklar.
Analist Ming-Chi Kuo’nun son paylaşımına göre, Apple şu anki en büyük çip tedarikçisi Broadcom ile olan bağımlılığını azaltmaya kararlı. Şirket, 2025’te tanıtacağı iPhone 17 serisiyle birlikte kendi tasarladığı Wi-Fi ve Bluetooth çiplerine geçiş yapacak. Bu hamle, Apple’ın ürünler üzerindeki kontrolünü artırmasının yanı sıra, maliyetleri düşürmesini ve daha özelleştirilmiş cihazlar sunmasını sağlayacak.
Yeni nesil çipler, TSMC’nin en gelişmiş üretim süreçlerinden biri olan N7 ile üretilecek ve en son Wi-Fi 7 standardını destekleyecek. Bu sayede kullanıcılar, daha hızlı internet bağlantıları ve daha düşük gecikme süreleri gibi avantajlardan yararlanabilecek. Apple ayrıca, 5G, Wi-Fi ve Bluetooth işlevlerini tek bir çipte birleştirerek daha kompakt ve enerji verimli cihazlar üretmeyi hedefliyor. Bu çipin, iPhone SE 4 ve iPhone 17 Air gibi modellerde kullanılması bekleniyor.
Apple’ın bu teknolojik stratejisi, sadece maliyetleri düşürmekle kalmayacak, aynı zamanda ürünler arasındaki entegrasyonu güçlendirerek daha akıcı bir kullanıcı deneyimi sunacak. Şirket, önümüzdeki üç yıl içinde neredeyse tüm ürünlerinde kendi Wi-Fi çiplerini kullanmayı planlıyor. Ancak Kuo’ya göre, 5G ve Wi-Fi çipleri ilk etapta ayrı olarak üretilecek. Bu durum, 5G çipinin başlangıçta sadece iPhone SE modelinde yer alabileceği anlamına geliyor.
Bu gelişme, Apple’ın donanım ve yazılım alanındaki liderliğini daha da güçlendirecek ve rakiplerine önemli bir avantaj sağlayacak. Kendi çiplerini tasarlayarak, Apple hem ürünlerinin performansını artıracak hem de yenilikçi özellikler sunarak kullanıcılarını memnun etmeye devam edecek.